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研磨用碳化硅
研磨用碳化硅
2022-01-25T07:01:54+00:00
碳化硅在磨具磨料中的普遍应用
2014年12月13日 碳化硅 材料作为应用行业领域最为广泛的一种磨料，由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他应用。 众所 2022年4月24日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘（图 25（a））由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温热处理，常使用碳化硅夹具（图 25（b）） 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
碳化硅箔和研磨纸研磨耗材 Struers
我们的碳化硅箔和研磨纸系列齐全，有 4 种研磨盘尺寸和 12 种粒度，适合用于从平面研磨到最后精细研磨的所有步骤 灵活的解决方案 使用相同类型的碳化硅箔和研磨纸研磨多种不同类型的材料（柔韧的或脆性的、硬的或软 2022年4月11日 碳化硅是什么？立方碳化硅的性质。 立方碳化硅又名βSiC，属立方晶系（金刚石晶型），其晶体的等轴结构特点决定了βSiC具有比αSiC（黑碳化硅和绿碳化 绿碳化硅？ 知乎
研磨用碳化硅用途 百度文库
研磨用碳化硅用途碳化硅的特点使它成为了研磨行业的首选，在制造原子型研磨膏或研磨液中，用碳化硅代替普通的研磨剂，可以使研磨效果更加理想，并且碳化硅也可2021年2月19日 碳化硅的主要应用领域有四个：功能陶瓷，高级耐火材料，磨料和冶金原料。 碳化硅的原料可以大量供应，不能视为高科技产品，技术含量极高的纳米碳化硅粉末的应用不能在短时间内形成规模经济。 碳化硅的具体应用有哪些？在炼钢铸造中使用碳化硅一
【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年6月19日 2研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨 2022年10月28日 碳化硅单晶衬底研磨液 研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。 研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。 粗磨主要 碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案 百家号
半导体碳化硅（SIC）功率器件的制造； 知乎
2023年12月1日 碳化硅的退火温度较高，通常高于1600度，会引起表面碳化硅分解，需要用 碳掩膜或氮化铝掩膜保护表面。（2）栅极氧化层的可靠性。碳化硅是唯一一种能通过热氧化生成二氧化硅的化合物半导体，这很有利于碳化硅器件的规模化生产、降低成本 2023年3月2日 碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定，传统加工方法不完全适 用因此在加工过程中会出现效率降低、成本增加的现象。 DISCO 创造性地采用 KABRA 技术、4 轴磨削和干法抛光、超声波切割和隐形切割，分别在碳化硅片制造、器件减薄、 切割环节实现了显著的优化效果。半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
碳化硅 SiC 知乎
2023年1月2日 由 SiC 粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。 其中 SiC 晶体的生长为核心工艺，核心难点在提升良率。 根据电阻率的不同，碳化硅衬底可以分为半绝缘型和导电型衬底，分别适用于不同的应用场景： 导电型衬底：主要应用于制造功 2021年2月8日 研磨筒体用不锈钢材料。若要耐磨，防腐蚀和防金属污染，则可采用以下几种材料：碳化硅 ，氧化硅，氧化锆及聚氨酯 操作 在Zeta ® RS机器系列的开发过程中，特别强调了易用性。在不损失研磨介质的情况下，很容易完成机器的填充和排空以及 纳米级循环砂磨机 ZETARS 耐驰研磨分散
碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
2019年9月2日 随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。 表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域 泰科天润官网 ： 碳化硅,半导体,功率器件,电动车,光伏,电力电子 泰科 2021年12月16日 3碳化硅晶片的薄化碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。 碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。 3 1薄化技术研究现状 晶片磨削最具代表性的形式是自旋转磨削，晶片自旋转的同时，主轴机构带动砂轮旋转，同时砂轮向下进给，进而实现减薄过程。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 2023年11月12日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
一种研磨助剂、制备方法、用途及研磨液和研磨方法与流程
2022年1月15日 5目前，对于碳化硅单晶衬底的研磨处理，尤其是研磨液和研磨方法的研究已有一些现有技术，例如可见如下： a公开了一种碳化硅单晶衬底的加工方法，该方法包括下列步骤：先用钻石线对碳化硅单晶制品进行切割，然后采用钻石盘进行研 2023年7月7日 碳化硅在半导体领域的应用 研磨盘、夹具均是半导体工业中硅晶片生产的重要工艺装备。 研磨盘若使用铸铁或碳钢材料，其使用寿命短、热膨胀系数大，在加工硅晶片过程中，特别是高速研磨或抛光时，由于研磨盘的磨损和热变形，使硅晶片的平面度和平行度 精加工后的碳化硅陶瓷在半导体领域的应用 知乎
浅谈：金刚砂,碳化硅,棕刚玉三者的区别在哪里? 知乎
2022年2月15日 13mm棕刚玉 2、用途不同 棕刚玉可制造陶瓷、树脂高固结磨具以及研磨、抛光、喷砂、精密铸造等，还可用于制造高级耐火材料。 金刚砂适用于磨削高碳钢、高速钢及不锈钢等细粒度磨料，白刚玉还可以用于精密铸造和高级耐火材料。 碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料 2019年9月5日 碳化硅功率器件生产过程 衬底方面：通常用Lely法制造，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，国内衬底以4英寸为主，质量相对薄弱，主要用于生产10A以下小电流产品，目前单晶生长缓慢且品质不够稳定是碳化硅价格高、市场推广慢的重要原因。第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
一文看碳化硅材料研究现状 知乎
2020年11月4日 二、碳化硅材料加工工艺研究 SiC的硬度仅次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率最高，是加工SiC的重要手段。 但是SiC材料不仅具有高硬度的特点，高脆性 2023年4月28日 2研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。 常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案磨料金刚石sic网易订阅
详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 电子发烧友网
2022年4月20日 本文介绍了硅片的研磨，抛光和清洗技术，这是中间工艺的需要。 此外，我们还将介绍LED照明用蓝宝石衬底和功率器件用碳化硅（SiC）衬底的研磨，抛光和清洗技术，这些技术有望成为下一代半导体，并已开始投入实际使用。 前工序和后工序的中间工 2023年10月30日 SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括肖特基二极管、 MOSFET、IGBT等，主要用于电动汽车 碳化硅（SIC）的长处和难点详解； 知乎
研磨剂百度百科
研磨剂是指用磨料、分散剂（又称研磨液）和辅助材料制成的混合剂，习惯上也列为磨具的一类。研磨剂用于研磨和抛光，使用时磨粒呈自由状态。由于分散剂和辅助材料的成分和配合比例不同，研磨剂有液态、膏状和固体的3 种。2023年10月27日 切片：将碳化硅单晶锭沿着一定的方向切割成薄片。由于碳化硅的高硬度和脆性，切割过程需要使用特殊的工具，如钻石线或多线切割机。切割过程会造成晶片表面的刀痕和损伤层，需要后续的研磨和抛光处理。研磨：去除切割造成的表面缺陷和控制晶片厚度。碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
铸造用碳化硅的标准是什么？华拓冶金 知乎
2020年2月21日 铸造用一般都是二级碳化硅，SIC8890 。 黑碳化硅含SiC约98%，有金属光泽，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等，主要用于 2019年10月9日 1、碳化硅晶片的微管缺陷密度。微管是一种肉眼都可以看得见的宏观缺陷，在碳化硅晶体生长技术发展到能彻底消除微管缺陷之前，大功率电力电子器件就难以用碳化硅来制造。尽管优质晶片的微管密 半导体届“小红人”——碳化硅 知乎
碳化硅衬底研磨液的作用是什么？ 知乎
2023年6月30日 碳化硅衬底工序及难点 碳化硅晶体制备完毕后，需要将其沿着一定方向切割成厚度不超过1mm的薄片，并通过不同颗粒粒径的金刚石研磨液进行研磨，去除刀痕及变质层并控制厚度后，再进行CMP抛光以实现全局平坦化后进入最终的清洗环节。2021年6月1日 用于仪器、仪表和机械零件的研磨、抛光，使之提高精度、光洁度和除锈耐蚀能力。 研磨膏的选择 研磨膏是一种重要的精密机械光整加工工具，分软膏和硬膏。 根据工件材料的性质，加工精度和光洁度的要求选用不同磨料。 常用的磨料有氧化铬、白刚玉 研磨膏的选用与使用微研精工（深圳）有限公司
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。 半 2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 腾讯网
详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案加工表面金刚石
2023年4月28日 2研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 目前该工艺在日本较为成熟，甚至已经用到了30000#精抛砂轮，加工后的晶圆片表面粗糙度能达到2nm以内。碳化硅又称金钢砂或耐火砂。 碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325，显微硬度为2840～3320kg 金钢砂百度百科
碳化硅粒度砂磨具磨料用碳化硅什么粒度合适？ 知乎
2020年3月17日 碳化硅作为磨料磨具主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。2020年4月24日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎
研磨常用那些磨料？ 知乎
2021年3月31日 用于研磨的磨料有很多，白刚玉、棕刚玉、更刚玉等刚玉类；还有碳化硅；还有氧化锆研磨球；还有氧化铈，也有金刚石或者是CBN 。使用不同的磨料做成不同的砂纸进行研磨，有海绵砂纸、背绒砂纸、背 2021年10月19日 绿碳化硅是自然界具有使用价值的材料之一。 它的硬度仅次于金刚石和碳化硼。 它主要应用在磨料、耐火材料、半导体材料。 特别是近年来绿碳化硅微粉磨料，在单晶硅、多晶硅、压电晶体等电子工程 绿碳化硅是一种什么样的材料 知乎
研磨厨刀、求生刀、工具刀、刀剑在选择磨刀石上有什么区别
2020年3月20日 老听说什么牌子哪个系列的磨刀石适合研磨工具刀但是不适合研磨厨刀之类的评论，具体是什么原因导致磨刀石 图片来自网络 二 、石头有软硬，，，一般软一些比较适合宽刃面，硬一些的比较适合窄刃面 ，石头越软自损越大，越容易变形，比如一般烧结绿碳化硅就比较软，多磨几次刀把泥攒 2022年2月22日 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 碳化硅微粉
盘点不同材料陶瓷球及其工艺：氮化硅、氧化锆、碳化硅
2022年4月28日 碳化硅陶瓷球 （1）粉体制备 目前，碳化硅粉体的制备方法一般可分为三种：固相法、液相法和气相法。 固相法就是以固态物质为原料来制备粉末的方法。 它包括碳热还原法和自蔓延高温合成法。 在工业生产中，碳热还原法是将石英砂中的二氧化硅用碳 2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 知乎
碳化硅（SIC）晶体生长方法之——化学气相沉积法的详解；
2023年10月30日 一、化学气相沉积（CVD） 1原理：化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition 简称CVD) 是利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。 2过程：化学气相沉积过程分为三个重要阶段：反应气体向基体表面扩散、反应气体吸附于基体表面 2022年1月23日 金相实验室最常用的研磨消耗品就是金相砂纸了，其中碳化硅金相砂纸最为常用，一般都是水砂纸，研磨时只需用水即可。金相砂纸是常规金相制样粗磨和精磨的必要工序。但是，金相砂纸的标号从粗到细有20种之多，无论美金相砂纸的研磨方案 知乎
背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom
2020年10月15日 背面研磨 (Back Grinding)决定晶圆的厚度 2020年10月15日 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。 背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间 2021年2月19日 碳化硅的主要应用领域有四个：功能陶瓷，高级耐火材料，磨料和冶金原料。 碳化硅的原料可以大量供应，不能视为高科技产品，技术含量极高的纳米碳化硅粉末的应用不能在短时间内形成规模经济。 碳化硅的具体应用有哪些？在炼钢铸造中使用碳化硅一
【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年6月19日 2研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨 2022年10月28日 碳化硅单晶衬底研磨液 研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。 研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。 粗磨主要 碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案 百家号
半导体碳化硅（SIC）功率器件的制造； 知乎
2023年12月1日 碳化硅的退火温度较高，通常高于1600度，会引起表面碳化硅分解，需要用 碳掩膜或氮化铝掩膜保护表面。（2）栅极氧化层的可靠性。碳化硅是唯一一种能通过热氧化生成二氧化硅的化合物半导体，这很有利于碳化硅器件的规模化生产、降低成本 2023年3月2日 碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定，传统加工方法不完全适 用因此在加工过程中会出现效率降低、成本增加的现象。 DISCO 创造性地采用 KABRA 技术、4 轴磨削和干法抛光、超声波切割和隐形切割，分别在碳化硅片制造、器件减薄、 切割环节实现了显著的优化效果。半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
碳化硅 SiC 知乎
2023年1月2日 由 SiC 粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。 其中 SiC 晶体的生长为核心工艺，核心难点在提升良率。 根据电阻率的不同，碳化硅衬底可以分为半绝缘型和导电型衬底，分别适用于不同的应用场景： 导电型衬底：主要应用于制造功 2021年2月8日 研磨筒体用不锈钢材料。若要耐磨，防腐蚀和防金属污染，则可采用以下几种材料：碳化硅 ，氧化硅，氧化锆及聚氨酯 操作 在Zeta ® RS机器系列的开发过程中，特别强调了易用性。在不损失研磨介质的情况下，很容易完成机器的填充和排空以及 纳米级循环砂磨机 ZETARS 耐驰研磨分散
碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
2019年9月2日 随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。 表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域 泰科天润官网 ： 碳化硅,半导体,功率器件,电动车,光伏,电力电子 泰科 2021年12月16日 3碳化硅晶片的薄化碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。 碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。 3 1薄化技术研究现状 晶片磨削最具代表性的形式是自旋转磨削，晶片自旋转的同时，主轴机构带动砂轮旋转，同时砂轮向下进给，进而实现减薄过程。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅