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炭化硅

炭化硅

2021-02-19T05:02:23+00:00

碳化硅百度百科

碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅是一種半導體，在自然界 2019年10月9日碳化硅（SiC）又名金刚砂，乍一听想必它与金刚石有点渊源，事实还真是如此。1891年美国人艾奇逊在进行电熔实验时偶然发现了这种碳化物，误以为是金刚石的混合体，便赐它“金刚砂”一名。碳化半导体届“小红人”——碳化硅知乎

揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

2021年11月7日碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓 2023年3月21日高强度：碳化硅具有很高的强度和抗拉强度，是钢铁的5倍以上。高刚性：碳化硅具有很高的刚性和弹性模量，能够很好地抵抗变形和变形。作为半导体材料，与硅对比带隙宽度：碳化硅的带隙宽度比硅碳化硅是什么材料？知乎

什么是碳化硅碳化硅性能及应用简介 Silicon Carbide

2020年3月31日询价订购什么是碳化硅？碳化硅，又名碳化硅晶须，也称金刚砂、耐火砂、碳硅石。碳化硅的分子式是SiC。碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑 2023年1月1日碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大碳化硅知乎

大连化物所等发表多孔碳化硅材料在催化领域中应用的综述

2021年9月16日该综述总结了碳化硅材料从低表面积发展成为多孔、高比表面积催化剂载体材料的历史，系统介绍了多孔碳化硅材料在一些重要的能源催化与环境治理应用中的进 2021年12月24日碳化硅MOSFET关键工艺包括： 1、高温高能粒子注入技术（高的激活率，光滑表面及低缺陷）；2、欧姆接触技术（低的接触电阻率（＜1E5Ωcm2），高温稳定性）；3、表面氧化技术（低的界面态密我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎

什么是碳化硅（SiC）？相较于Si性能优势有哪些？百家号

2019年7月26日碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料 2021年7月4日 01碳化硅，第三代半导体材料第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。禁带宽度是判断一种半导体材料揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道芯片碳化硅

碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

2019年9月2日随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域泰科天润官网 2022年9月6日四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。 20202021年碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率及进出口

碳化硅简介知乎

2020年12月7日碳化硅简介 SiC晶型有α和β两种形式，反映温度低于1600℃时，反应产物则以βSiC形式存在；反映温度高于1600℃时，βSiC逐渐转变成αSiC的各种多型体，反映温度2400℃时，则会完全转变成αSiC。该冶炼制得的SiC若不含有杂质，呈现无色透明晶体状 2019年11月29日碳化硅的导电性较强，属于半导体，温度达2000℃时，碳化硅的导电能力和石墨相当。碳化硅常常被用于制造硅碳棒、硅碳管等发热元件。碳化硅的耐高温性好。常压下，碳化硅的不一致熔融温度为2760℃。碳化硅具有很高的强度，抗折强度可达625MPa。碳化硅质耐火原料的矿物、物理、化学性质简述与技术条件

半导体届“小红人”——碳化硅知乎

2019年10月9日碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由 2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代知乎

2021年8月16日除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的 2019年9月5日第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇梁上尘梁上尘土在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有11eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎

碳化硅特性百度文库

黑色和绿色这2种碳化硅的机械性能略有不同,绿色碳化硅较脆,制成的磨具富于自锐性;黑碳化硅较韧。碳化硅结晶结构是一种典型的共价键结合的化合物，自然界几乎不存在。碳化硅晶格的基本结构单元是相互穿插的SiC4和CSi4四面体。2022年7月8日碳化硅半导体属于目前比较火热的半导体类群，叫做第三代半导体。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代材料，碳化硅碳化硅(SiC):新一代半导体材料的应用场景知乎

碳化硅（SiC)的未来前景会怎样? 知乎

2020年4月7日碳化硅改良参数显然，SiC比其他开关类型的关键FOM有了很大的改进，但是要想获得更好的性能，还有多大的空间？还需要考虑其他参数，这些参数可能会与FOM的改进相抵消。如图2，箭头表示了更好 2022年4月28日我们先来看看碳化硅mosfet概述：在SiC MOSFET的开发与应用方面，与相同功率等级的Si MOSFET相比，SiC MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低，适用于更高的工作频率，另由于其高温工作特性，大大提高了高温稳定性。碳化硅mosfet驱动与硅IGBT的区别硅IGBT与碳化硅MOSFET 多个维度来分析碳化硅SIC跟IGBT应用上的区别！知乎

碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星腾讯网

2023年4月17日碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 2021年7月3日揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道芯片碳化硅

碳化硅 ~ 制备难点知乎

2023年3月13日晶体制备由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难：温场控制困难、生产速度缓慢：以目前的主流制备方法物理气相传输 2020年12月2日碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

碳化硅是什么材料？知乎

2023年3月21日碳化硅是一种化合物，由碳和硅元素组成，化学式为SiC 。它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料，也被广泛应用于电子器件和光学器件中。作为陶瓷材料高硬度：碳化硅具有很高的硬度，约为金刚石的80%，能够很好地抵抗磨损和 2023年5月8日中国碳化硅产业链全景图碳化硅材料是制作高频、温抗辐射及大功率器件的优异材料。和Si、GaAs等、二代半导体材料相比，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）拥有击穿电压高、宽禁带、导热率高、电子中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

科普丨、二、三代半导体的区别在哪里？材料

2020年5月27日第三阶段是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe ）等宽带半导体原料为主。半导体材料与器件发展史在材料领域的代，第二代，第三代并不具有“后一代优于前一代”的说法。国外一般会把氮化镓、碳化硅等材料叫做宽禁带 2023年3月31日碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在国际上技术比较领先的是美国的Cree，其覆盖了整个碳化硅产业链的上下游（衬底外延器件），具有核心的技术。下游碳化硅器件市场，美国Cree占据较大市【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域

碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革

2022年10月9日碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。根据碳化硅行业全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的 2022年5月13日碳化硅凭借其优良的物理化学性质获得了广泛的应用，迅速占领了半导体材料市场的半壁江山。随着生产成本的不断下降，优异的性能让碳化硅在功率器件的行业中实现了对硅单质半导体的逐步取代。而面对世界范围内发展空间巨大的碳化硅一张图了解第三代半导体材料——碳化硅百家号

碳化硅产业链最全分析知乎

2021年12月5日碳化硅衬底可分为导电型和半绝缘型。半绝缘型具有较高的电阻率，主要用于制造氮化镓微波射频器件，是无线通讯领域的基础零部件。导电型的电阻率较低，由导电型碳化硅衬底生长出的碳化硅外延片，可以进一步制作功率器件，广泛应用于新能源汽车、光伏、智能电网、轨道交通等领域。2021年11月7日碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

第三代半导体材料——碳化硅中国纳米行业门户

2022年5月10日碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料。图片来源：Pexels 1 碳化硅晶体结构碳化硅（SiC）由碳（C）原子和硅（Si）原子组成，密度是32g/cm 3 ，天然碳化硅非常罕见，主要通过人工合成。其晶体结构具有同质多型体的特点，在半导体领域最常 2023年11月16日碳化硅的发展可谓是正如火如图的进行着，碳化硅从原料混粉晶锭制作，晶圆、外延片、芯片组成器件。每一步都是十分关键，为了更详细的了解，从碳化硅的发展历程进行相关介绍，逐步展开。一、碳化硅的过往发展史SiC碳化硅功率器件发展、优势、分类及应用知乎

关于碳化硅，不可不知的10件事！知乎

2022年10月15日碳化硅如何实现比硅更好的热管理？另一个重要参数是热导率，它是半导体如何散发其产生的热量的指标。如果半导体不能有效散热，则器件可以承受的较大工作电压和温度会受到限制。这是碳化硅优于硅的另一个领域：碳化硅的导热率为 1490 W 2023年4月10日特别是碳化硅基氮化镓，因此氮化镓衬底实在太贵了，而且碳化硅和氮化镓有非常优异的晶格匹配度超过95%，因此碳化硅上能长出高质量的氮化镓外延层，因此氮化镓外延片把碳化硅当做最好的衬底。四碳化硅介绍知乎

第三代半导体，碳化硅SiC与氮化镓GaN，它俩谁会在

2022年6月6日引言作为第三代功率半导体的绝代双骄，氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET日益引起工业界，特别是电气工程师的重视。之所以电气工程师如此重视这两种功率半导体，是因为其材料与传统的硅材料相比 2023年3月31日碳化硅在双碳目标中崛起 1碳化硅结构碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大(单位是电子伏特(ev))、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高，热导率以及抗辐射等关键参数方面有显著揭秘：详解第三代半导体之碳化硅基础知乎

碳化硅产品的应用方向和生产过程知乎

2022年3月7日来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。2019年9月25日碳化硅的发现可以追溯到1891年，当时美国的艾奇逊在进行电溶金刚石实验时偶然发现了一种碳化合物，这就是碳化硅首次被合成和发现。经过了百年的不断探索，特别是进入21世纪以后，人类终于理解了碳化硅的优点和特性，并利用其特性制造出各种新型器件，碳化硅行业得到了快速发展。硅碳化物（SiC）：探索其引人注目的特性与应用领域

第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（上篇）知乎

2022年3月9日碳化硅晶体生长是碳化硅衬底制备的关键技术，目前行业采用主流的方法为物理气相传输法（PVT）。碳化硅衬底行业属于技术密集型行业，是材料、热动力学、半导体物理、化学、计算机仿真模拟、机械等交叉学科应用，其制作过程首先是使晶体生长形成碳化硅晶锭，将其加工和切割形成碳化硅 2020年3月16日关键词：碳化硅；功率器件；二极管；结型场效应晶体管；金氧半场效晶体管；绝缘栅双极型晶体管；门极可断晶闸管器件的研发也逐步从科研机构向企业转移。0 引言功率器件是电力电子技术的核心，在电力电子碳化硅功率器件技术综述与展望 CSEE

为什么说碳化硅（SiC）技术优于传统的二氧化硅技术？知乎

2022年9月13日碳化硅（SiC）相较于硅（Si）有哪些优势！硅碳化物（SiC）技术已经达到了临界点，即无可否认的优势推动一项技术快速被采用的状态。如今，为了保持竞争力并降低长期系统成本，设计师们出于诸多原因转向SiC基技术，包括以下几点：降低总拥有成本：SiC基设计虽然需要前期投资，但通过能效、更 2022年6月21日碳化硅陶瓷材料是什么碳化硅 (SiC) 的特性与金刚石非常相似——它是最轻、最硬和最强的技术陶瓷材料之一，具有出色的导热性、耐酸性和低热膨胀性。当物理磨损是一个重要考虑因素时，碳化硅是一种出色的材料，因为碳化硅陶瓷材料性能概述及应用知乎

碳化硅的化学性质百度知道

2009年7月20日碳化硅的化学性质可以概括如下： 1 碳化硅和碱：通常情况下，碳化硅不与碱反应。它是一种非金属材料，相对稳定，不容易被碱侵蚀。因此，碱性溶液一般不会对碳化硅产生显著的化学反应。这是因为碳化硅具有坚硬的晶体结构，不容易被碱性物质侵蚀 2019年7月26日碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料什么是碳化硅（SiC）？相较于Si性能优势有哪些？百家号

揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道芯片碳化硅

2021年7月4日 01碳化硅，第三代半导体材料第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。禁带宽度是判断一种半导体材料 2019年9月2日随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域泰科天润官网碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率及进出口

2022年9月6日四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。 20202021年 2020年12月7日碳化硅简介 SiC晶型有α和β两种形式，反映温度低于1600℃时，反应产物则以βSiC形式存在；反映温度高于1600℃时，βSiC逐渐转变成αSiC的各种多型体，反映温度2400℃时，则会完全转变成αSiC。该冶炼制得的SiC若不含有杂质，呈现无色透明晶体状碳化硅简介知乎

碳化硅质耐火原料的矿物、物理、化学性质简述与技术条件

2019年11月29日碳化硅的导电性较强，属于半导体，温度达2000℃时，碳化硅的导电能力和石墨相当。碳化硅常常被用于制造硅碳棒、硅碳管等发热元件。碳化硅的耐高温性好。常压下，碳化硅的不一致熔融温度为2760℃。碳化硅具有很高的强度，抗折强度可达625MPa。2019年10月9日碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由半导体届“小红人”——碳化硅知乎

国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由 2021年8月16日除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代知乎